首页

关于我们

• 企业文化
• 企业风采
• 公司资质

产品中心

• 3D陶瓷封装基板
• 陶瓷电路板
• 激光雷达集成基板
• TEC(半导体热电制冷片）
• 厚膜集成电路
• 传感器模块封装基板
• 平面LED陶瓷支架
• 大功率封装载板

产品介绍

• 陶瓷工艺介绍
• 陶瓷材料介绍
• 工艺加工及流程
• 前段工艺
• 后段工艺
• 产品应用

新闻中心

• 公司资讯
• 行业动态
• 常见问题

人才招聘

联系我们

[English]